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AMD와 삼성전자를 비롯한 주요 기업들의 AI 반도체 협력과 차세대 데이터센터 인프라 구축 동향을 살펴본다.
인공지능 연산 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 단일 칩 기반의 성능 확장은 한계에 다다르고 있다. 이에 대응하여 국내외 반도체 및 클라우드 인프라 업계는 CPU, GPU, NPU 및 국산 AI 반도체를 하나로 묶는 이기종 인프라 아키텍처와 저전력·고효율 메모리 솔루션 도입을 가속화하고
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인공지능 연산 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 단일 칩 기반의 성능 확장은 한계에 다다르고 있다. 이에 대응하여 국내외 반도체 및 클라우드 인프라 업계는 CPU, GPU, NPU 및 국산 AI 반도체를 하나로 묶는 이기종 인프라 아키텍처와 저전력·고효율 메모리 솔루션 도입을 가속화하고